台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元_热点资讯

台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。

导语：台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。

5 月 23 日消息，台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。

欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到 2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元。其中，晶圆代工产值 2500 亿美元，年复合成长率 (CAGR) 11%。

他指出，AI 正快速改变大家的生活，加速产业创新、减少资源浪费，我们现在正进入一个由 AI 赋能的世界，对半导体产业的蓬勃发展来说将是一个最好的时机。

回顾 2023 年，侯永清认为，去年是充满挑战的一年，大家都经历半导体行业中非常少见的库存调整期，但现在库存调整已大致告一段落。整体来看，今年整体半导体在各个面向开始进入复苏状态，只是不同的应用复苏脚步有些不同。

侯永清指出，AI 需求非常的强劲，手机跟 PC 业务也已经开始缓慢复苏中，但是车用与工控需求仍稍微疲软。

他表示，AI 需求仍在持续上涨中，尤其 AI 加速器需求非常强劲。与去年相比，今年增长大约 2.5 倍；PC 市场今年会有 1-3% 增长；手机市场在经历两年衰退后今年会增长长 1-3%；车用芯片市场今年需求疲软，业绩估衰退 1-3%；IoT 预估增长 7-9%，但相较过往年增幅 20% 是呈现下滑。

（来源：艾瑞网）

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容，请及时联系我们进行处理。

台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元

相关推荐

友情链接