晶圆代工
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消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。
台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。
