罗姆推出用于SiCMOSFET的新型顶部散热封装兼具高散热能力和高电压支
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罗姆推出用于SiCMOSFET的新型顶部散热封装兼具高散热能力和高电压支
盖世汽车讯据外媒报道，半导体制造商罗姆开发出用于SiCMOSFET的TSC3PA(14.00×18.58×3.50mm)封装。该产品采用顶部散热结构，将散热面置于封装顶部，从而实现自动化贴装，同时提供与传统通孔封装(TO-247-4L)相媲...
