英伟达今日宣布，全球顶尖半导体企业台积电正采用英伟达加速计算与人工智能技术，推动半导体设计与制造领域的发展。

台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。

台积电CFO黄仁昭北京时间1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在中国台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”目

11月17日消息，随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。这使得其他芯片大厂不得不开始积极评估并布局多元化的封装路线，包括苹果和高通在内

三星与台积电的良率差距已压缩至20%以内，这场技术与商业的双重较量，或将重新定义全球芯片代工市场的格局。

电子企业在全球关税生效前争相采购关键零部件，台积电4月份营收大幅增长48%，不过新台币的飙升可能会给台积电利润率带来压力。5月9日周五，台积电公布2025年4月营收报告显示，台积电4月销售额3495.7亿元新台币，环比增加22.2％，同比增长48.1%，远超分析师预期的38%，较上个月46.5%的同比增速有所加快。报告同时显示，台积电

这表明，台积电正在重新评估市场风险，并对未来的投资策略进行调整。

人工智能尚未完全造福人类，仅刚刚给予一点甜头，就在资本市场掀起了狂风巨浪。

台积电的3nm家族制程产能已经供不应求，客户预约排期已延伸至2026年。

台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。

台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。

台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。

中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾地区花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震。

芯片制造巨头台积电在美国设厂进展不顺，投资高达400亿美元的亚利桑那州芯片工厂推迟投产。现在，台积电又把目光对准了德国，不但同意投资110亿美元建厂，还愿意为德国培养芯片人才。